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乐泰产品3548是一种快速流动，低温快速固化且可维修的底部填充剂，设计用于BGA和CSP芯片。固化后，对焊点提供强大的保护，确保芯片能通过苛刻的跌落及热循环测试。同时，他的极佳的可维修性又可以保证不会应设计，工艺等失误而需要对芯片返修时因为不好维修而造成损失。

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