供应诺德仕缩合型电源模块灌封

本公司供应缩合型电源模块灌封，品牌诺德仕，型号NDS388。质量保证，欢迎咨询洽谈。 缩合型电源模块灌封 全称：RTV-2双组分有机硅缩合型电源模块灌封胶

产品信息：

型号：NDS388

类型：缩合型

混合比例：（A:B/10:1）

包装规格：A剂：10kg/桶 B剂：1kg/瓶（11kg/组）

产品介绍：

NDS388是双组份缩合型有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀,对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好

产品用途：

广泛用于电源模块、电子元器件深层灌封，特别适用于HID灯电源模块灌封

技术参数：

品名称 NDS388 组 分 A剂 B剂 固化类型 双组份缩合型 颜 色 黑色 透明溶液 粘度（cp） 2500-4500 20-100 比 重 1.05-1.10 0.98 混合比例（重量比） A：B=10：1 混合后颜色 黑色 混合后粘度（cp） 2000-3000 操作时间（min） 30-50（快）50-70（慢） 完全硬化时间（h） 24 硬度（shoreA） 40±5 线收缩率（％） 0.09 导热系数[W(m.k)] 0.3 介电强度（kv/mm） ≥20 介电常数（1.2MHz） 3.0-3.3 体积电阻率(Ω•cm) ≥1.0×1014 使用范围温度（℃） -60-200 拉伸强度（kgf/cm2） 1.6 断裂伸长率（％） 80 线膨胀系数[m/(m.k)] ——

操作工艺：

1.混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用

2.当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。3.混合时，一般的重量比是 A：B = 10：1，如果需要改变比例，应对 变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越 短，操作时间越短

4.客观而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟

5.环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能