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普通工艺印制板:

类型：单面、双面、多层(全板镀金、选择镀金)

材料:FR-4板材

传输线宽度控制精度：≤+0.1mm

微波印制板：

类型：单面、双面（包括孔金属化）、多层板

材料：聚四氟乙烯玻璃布层压板，复合介质板。

传输线宽度控制精度： ≤+0.02mm

挠性和刚挠印制板：

类型：挠性单面、双面、多层（4－6层），刚挠

多层（4－8层）

材料：聚酰亚胺（Kapton系列）

其它印制板：

高散热铝芯或铜芯多层印制板

高散热，热匹配复合金属芯多层印制板

齐平印制板（单面和双面）

内置元件（电阻和电容）多层印制板

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