SMT贴片专用红胶

本主品主要适用于电容、IC芯片、片状电阻的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。

●特性：

1、储存安定性能优良；

2、容许低温度硬化；

3、尽管超高速涂敷，微少量涂敷仍可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；

4、对于各种表明粘着零件，都可获得安定的粘着强度；

5、具有高耐热性和优良的电气特征。

●硬化条件：

☆建议硬化条件是基板表面温度达到150~160℃时，加热60-100秒。

☆硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度。

☆依装着于基板的零件大小及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出最适合的硬化条件。

●使用方法：

1、为使接着剂的特性发挥效果，请务心放置冰箱（0-10℃）保存；

2、从冰箱取出使用时，请等到接着剂温度完全恢复至室温后方可使用；

3、如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定；

4、因防止发生拉丝的关系最适合的点胶设定温度是30-38℃；

5、从圆柱筒填充于胶管时，请尽可能使用自动填充机，以防止气泡渗透；

6、对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。