微孔洞化 陶瓷散热片 MPC 散热比铝铜卓越

---微孔洞化碳化硅陶瓷散热片 ---

1、热辐射效果

透过了解陶瓷材料本身不积蓄热量的特性，不断的测试研究后开发出微孔洞化结构的陶瓷散热片，在同单位面积下可多出30%的孔隙率，相同表面积相比之下可远大于致密表面材料的表面积。

2、热对流效果

由于微孔洞化结构的关系，陶瓷散热片的表面积相较金属散热器多出约30%的孔隙，因而与对流介质空气又更大的接触面积，能够在同一单位时间内带走更多的热量。

3、利用陶瓷材料本身所拥有的特性来达到散热的效能

低热容量：如表一所示，微孔陶瓷（碳化硅）的热容量和铝相比之下相对较低，和铜相比之下相对较高，但在相同单位体积情况下，铜的整体热容量大于铝及碳化硅，相同体积热容量比较的结果为：碳化硅<铝<铜，数据如表二。

4、使用陶瓷散热片绝缘并降低〖EMI〗

陶瓷散热片在相同单位的体积下是优于铜和铝的散热特性，并可降低EMI所产生的问题

5、微孔陶瓷与铝的散热对比图

6、产品运用：

◆ LED-TV LCD-TV

◆ Notebook

◆ M/B(Mother board）

◆ Power Transistor Traic

◆ Power Module

◆ Chip IC

◆ Network/ADSL

微孔洞化陶瓷散热片

1、材质：碳化硅（黑色、灰绿色）

2、导热率：17w/m.k

3、密度：1.89ppm

4、热膨胀系数：0.000004

5、陶瓷本身不蓄热，直接散热，速度快

6、陶瓷表面微孔洞结构，直接增大接触面积，加强散热。同比条件，比超铜、铝

7、陶瓷多向散热性，加快散热

8、陶瓷绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱

9、有效抗干扰、抗静电

10、符合环保要求，SGS环保认证

11、体积小、重量轻，节省空间，节省用料

产品应用实例图

在电视机上的应用

您有散热需求吗，请多多使用碳化硅微孔洞化陶瓷散热片！