DELL/戴尔QLE2560HBA(8GB)

性能特点

QLE2560是一个PCI Express、单端口光纤通道（FC）主机总线适配器（HBA）。

QLE2560是QLE2500 HBA产品系列的一部分，提供下一代8Gb FC技术，满足企业数据中心的业务要求。

此HBA的功能包括1600 MBps的吞吐量（全双工）、每端口200,000个initiator（发起端）和target（目标端）IOPS以及基于StarPower™技术的动态和自适应电源管理。

其益处包括针对虚拟化、电源、RAS和安全性的优化。

体系结构

单端口8Gb光纤通道

每端口200,000个initiator（发起端）和target（目标端）IOPS

提供全双工/端口多达1600 MBps吞吐量

256个队列对实现增强虚拟性能

SAN级别的认证（FC-SP），光纤级别的隔离（NPIV）和端到端的数据完整性（T10）

通过StartPower™ Link Training实现动态电源管理

统一的HBA驱动程序和固件体系结构

光纤通道规格

8/4/2 Gb自动协商

服务级别：2和3

拓扑结构：FC-AL，FCAL2，点到点，交换结构

协议：FCP-3-SCSI，FC-Tape（FCP-2）

HBA距离支持：8Gb速率的多模光纤（具有各种电缆类型）－ OM1-21m，OM2=50m，OM3-150m

外形规格

小型PCI Express card卡（6.6英寸 x 2.54英寸）

管理

管理工具：

SANsurfer®FC HBA管理器

SANsurfer FC HBA CLI

设备实用程序：

flashing 引导代码实用程序

Linux脚本编制工具

引导支持：

BIOS，Fcode，UEFI，EFI

API：

SNIA HBA API V2，SMI-S，FDMI

电源选项

电源消耗：5.5瓦（典型）

软件环境

Windows

Linux（Red Hat®AS 5.x 和 SLES 10.9）（即将上市）

Solaris™ 10（即将上市）

Vmware®ESX Server 3.5和3i（即将上市）

硬件环境

IA32（x86），IA64，Intel®64

AMD™ 皓龙64

Sun™ SPARC®

工作环境

工作温度：0到55摄氏度（32到131华氏度）

通风要求：无

存储温度：- 40到70摄氏度（-40到158华氏度）

相对湿度：10％到90％（运行，无冷凝）和5％到93％（非运行，无冷凝）

法规

美国/加拿大：FCC第15部分B子部分A类，ICES-003 A类

欧洲：EN55022 A类

新西兰/澳大利亚：AS/NZS 3548 A类

日本：VCCI V-3/2004.4 A类

韩国：MIC

台湾：BSMI（CNS 13438）

美国/加拿大：安全批准

* UL，cUL － UL60950，CSA C22.2 No.60950，符合DHHS 21CFR J的1类激光产品

DHHS 21CFR J

欧洲：安全认证

* 73/23/ECC低电压指令

* TUV：EN60950-1:2001，EN60825-1:1994+A1+A2，

EN60825- 2:1994+A1

环境要求符合RoHS 6