供应鼎华科技DH-A08bga全自动焊接设备

DH-A08技术参数总功率Total Power4800W上部加热功率Top heater800W下部加热功率Bottom heater第二温区1200W，第三温区2700W电源powerAC220V±10％ 50/60Hz 外形尺寸DimensionsL540×W560×H650 mm定位方式PositioningV字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具温度控制方式Temperature controlK型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop）温度控制精度Temp accuracy±2度PCB尺寸PCB sizeMax 360mmⅹ350mm Min20mmⅹ20mm适用芯片BGA chip5*5~55*55适用最小芯片间距Minimum chip spacing0.15mm外置测温端口External Temperature Sensor1个机器重量Net weight约28KGDH-A08主要性能与特点： ● 本机采用三温区设计，上、下部为热风加热，预热区为IR加热，三个温区独立控温，配置高精度温控仪表，可同时设置8段升降温，能同时储存10组温度设定， 外置测温接口，可以适时的设定、修改、细化每一个温度参数● 采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合温度模块实现对温度的精准控制，保证温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.● PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.● 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；● 8段升(降)温+8段恒温控制● 在拆卸、焊接完成后以声控方式警示作业人员作相关准备；同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇自动/手动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果.● 经过CE认证，设有自动断电保护装置.