供应AOI自动光学检测

机器特性：

01、模块化软硬件设计，使用更加灵活便捷

02、智能高清晰数字CCD相机，图像质量稳定可靠

03、检测速度满足两条高速贴片线的需求

04、内嵌多种算法，的检出率、的误判率

05、硬件结构兼容，针对不同工序自动设定参数，一机多用

06、自动画框、CAD数据自动搜索元件库的自动和手动的编程能力

07、智能相机自动读取Barcode

08、多程序与双面检测技术，自动切换新MODE检测程序

09、多MARK检测，含BadMark功能

10、MSDE服务器模式，管理所有AOI

11、远程控制系统，提高AOI运作水平

12、SPC与AOI结合，及时反馈信息与工艺差

13、具备软板、红胶板、键盘测试等多种拓展应用

ZCD-620设备技术参数

功能参数 Functional Specificati||| 检测的电路板 通孔和混合技术的SMT锡膏印刷后及回焊炉前和回焊炉后电路板检查 检测方法 统计建模，全彩||像比对，根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、极性、短路等） 摄像头 全彩色3CCD高速智能数字相机 分辨率/视觉范围/速度 （standard）20µm/Pixel FOV : 27.84×20.8 检测速度＜210ms/FOV（标配） （option）15µm/Pixel FOV : 20.88×15.6 检测速度＜190ms/FOV（选配） 光源 高亮频闪RGBB/RGBR四色环形塔状LED光源 (彩色光) 编程模式 手动编写、自动画框、CAD数据导入自动对应元件库 远程控制 通过TCP / IP网络实现远程操作、随时随地查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作 检测覆盖类型 锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等 零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件，OCV、破损、反向等 焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等 特别功能 多程序同时运行，支持自动调取程序；可查0-359°旋转部件（单位为1°） 最小零件测试 15µm：0201chip & 0.3pitch IC SPC和制程调控 全程记录测试数据并进行统计和分析，任何区域都可查看生产状况和品质分析，可输出Excel、Txt等文件格式 条码系统 相机自动识别与传输Barcode（1维或2维码），及多Mark功能（含Bad Mark） 服务器模式 采用中心服务器，可将数台AOI数据集中统一管理 操作系统 Windows XP Professional 检查结果输出 22英寸液晶显示器，OK/NG信号，向Repair station发送数据文件（选项） 系统参数 System Specificati||| PCB尺寸范围 50×50||(Min)～430×330||(Max) PCB厚度范围 0.3 to 5 || PCB夹紧系统边缘间隙 TOP：3.5 || Bottom：3.5 || PCB重量 3KG PCB弯曲度 ＜5|| 或 PCB对角线长度的2% PCB上下净高 PCB上面（Top Side）: 30 || PCB底部（Bottom Side）: 50 || PCB固定系统 自动张开和收起的双边夹具、自动补偿PCB弯曲变形 PCB固定系统离地高度 850 to ||0 || PCB固定系统/ 时间 PCB在Y方向移动进板/出板时间：2秒 X/Y 平台驱动 丝杆及AC伺服马达驱动，定位精度＜10µm； PCB固定，Camera在X方向移动 电源 AC230V 50/60 Hz 小于0.8KVA 气压 不需要 设备重量 约520KG 设备外形尺寸 1070×900×1310|| (L×W×H) 环境温湿度 10～35℃35～80％ RH（无结露） 设备安规 符合CE安全标准