Allied金刚石砂纸

金刚石砂纸是通过将高等级的金刚石颗粒与树脂进行聚合压平，再覆上聚酯薄膜制作而成。不论是什么材质或硬度的样品，它都保持了极好的边缘保留和良好的共面性。通常它使用于非密封交叉切片、TEM楔角/平面抛光、背面抛光和FIB前的样品打薄处理。

金刚石研磨抛光片

适用于：

· 集成电路交叉切片

· TEM /FIB前的样品打薄处理

· 非密封试样抛光

· 光纤研磨（4英寸和5英寸都可以）

微米（um） 8”（不带背胶） 8”（带背胶） 12”（不带背胶） 35 50-30038 50-30118 50-31238 30 50-30040 50-30120 50-31240 15 50-30045 50-30125 50-31245 9 50-30050 50-30130 50-31250 6 50-30055 50-30135 50-31255 3 50-30060 50-30140 50-31260 1 50-30065 50-30145 50-31265 0.5 50-30070 50-30150 50-31270 0.25 50-30073 50-30153

0.1 50-30075 50-30155 50-31275 组合包 50-30076

(每个微米精度各1张) 50-30156

(每个微米精度各1张)

B型金刚石研磨片

B型金刚石研磨片的金刚石颗粒中含有树脂聚合迈拉膜的陶瓷珠。随着陶瓷珠的磨损，新的金刚石颗粒暴露出来以允许连续的、强力的材料研磨。与标准金刚石研磨片相比，B型膜片提供了一级级的粗磨，通常是用于封装的样品。

微米（um）8”（不带背胶）8”（带背胶）12”（带背胶）950-30050B50-30130B50-30170B650-30055B50-30135B50-30175B350-30060B50-30140B50-30180B150-30065B50-30145B50-30185B0.550-30070B

氧化铝、碳化硅和氧化硅研磨片

分为氧化铝、碳化硅和硫化硅三种，分别是由聚酯薄膜涂以含有氧化铝、碳化硅、氧化硅粒子的树脂所组成的。推荐用于细磨和研磨那些边缘保持很重要的样品。

氧化铝：用于铁的材料、玻璃的研磨

碳化硅: 推荐用于有色金属和聚合物研磨

氧化硅: 建议作为一种替代胶和布的材料进行SEM和TEM样品最后的抛光。

特点：

* 微米级优质磨料在30到0.01微米等级下精密生产完成

* 高精度的保证均匀性和平面度

* 抗水、油和大多数溶剂

* 颜色编码可快速分辨

* 用于封装或非封装的样品

* 不推荐用于研磨头的应用

微米（um）氧化铝

（不带背胶，pk/50）碳化硅氧化铝

（pk/50）氧化硅3050-2004050-20075

15

50-20080

1250-20045

950-2005050-20085

550-2005250-20090

350-20055

150-2006050-20095

0.350-20065

0.0550-20067

0.01

50-20097（pk/20）组合包50-20070

（每个微米精度各10张）50-20070

（每个微米精度各10张）

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