高精度激光切割加工设备,优选雷晟科技激光切割

雷晟科技股份有限公司

专业供应

Smart Laser Center

CCD定位高精度激光加工切割机设备

提供FPD产业切割的解决方案:

.高薄膜切割质量，可做高精度圆弧切割

.CCD精密定位

.滚珠螺杆运动系统，高切割精度±0.05

.可搭配自动化下上料机构

适合多种产业应用:

.ITO膜、COVER LENS

.电子纸

.偏光片、立体光学膜

.IMD/IMF/IMR

.OCA胶

特殊的切割方式:

.Chip to Sheet自动化切割

.分条机激光模块

.规避坏点AOI排版切割

.可依需要选择特制切割治具

.控制半断深度之特殊设计

公司介绍:

台湾雷晟科技股份有限公司专精激光雕刻、切割和钻孔的制程设备及解决方案的提供。

雷晟的使命是利用激光特殊的高精度、高速度、细微化、非接触式低污染的特性来为顾客创造高价值的制程设备，以增进入类的生活量。

雷晟科技成立于1987年，雷晟的系统广泛的被使用在包括印刷、电路板、手机零件、半导体、被动元件到平面显示器等各种行业中，你所熟悉的现在、甚或想象的未来，雷晟系统在为您工作。

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