SUNKKO853A智能小旋风SMD BGA拆焊器

853A 星光*SUNKKO 853A

智能小旋风SMD BGA拆焊器

==功能/特式==

1) 小旋转风手柄, 产生柔和均匀热风。优化直向加热的传统技术, 防止局部超高温而使线路板跷曲或BGA起泡等不良影响, 有效保护拆焊组件及线路板。

2) 750W大功率快速升温。

3) 自动PID控制, 温度恒定。

4) 智能休眠, 自动唤醒, 自动切源及自动冷却等感应功能, 省电环保, 安全长寿。

5) 温度显示设计, 避免因超温而损坏组件。

6) 蓝背光气流计显示气流变化。

7) 适合SMD及小型的BGA。

==规格==

/稳定功率: 750W, 300W

控温范围: 150~500 oC

发热芯: 700W陶瓷

气泵: 45W膜片

气流量: 0.3~24公升/分钟

包装: 33.5x24x18厘米

毛重: 4千克

*数据如有修改, 恕不另行通知。

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