SUNKKO852D+智能编程SMD BGA拆焊器

852D+ 星光*SUNKKO 852D+

智能编智SMD BGA拆焊器

==功能/特式==

1) 采用先进的微电脑控制技术, 特有全轻触界面操作, 包括开关控制,控温及风量控制, 使操作更安全及可靠。

2) 独有50个灵活的程序, 供不同组件的要求及一按式操作。

3) 独设一组三段式温度曲线编程, 分三个阶段升温, 实现稳定的升温效果, 让BGA组件得到妥贴的保护。

4) 独有测温笔配置, 可量度热风温度及BGA表面温度。

5) 独有内置真空吸盘装置, 实现零作用力吸放功能, 符合BGA免触的特性, 无损拆焊的组件。

6) 独有联机功能, 选配SUNKKO预热台实现同步加热。

7) 智能休眠, 自动唤醒, 自动切源及自动冷却等感应功能, 省电环保, 安全长寿。

8) 数控温度, 时间设定, 发光气流计, 气流量指示棒, 让操作更容易。

9) 灵活手柄或主板启动键。

10) 控制锁装置。

11) 趋时的外观设计, 配蓝色的外?及蓝背光的气流计, 改善传统的工作的环境及提升工作气氛。

12) 灵活选配预热台, 工作台架和焊台, 可组成BGA返修系统。

==规格==

功率: 750W

稳定功率: 300W

控温范围: 100~600 oC

控时: 15~999秒

发热芯: 700W陶瓷

气泵: 膜片

气流量: 0.3~24 L/min公升/分钟

包装: 33.5x28x19厘米

毛重: 5千克

*数据如有修改, 恕不另行通知。

**友善提示**

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