供应RF天线焊接 太阳能组件焊接（太阳能组件材质较脆，表面不易承受烙铁头的压力）

IC pin角与PCB焊接间距0.3MM PCB上接插件引脚焊接间距0.5MM 手机摄像头引线焊接0.5MM

晶振焊接 PIN角0.3MM的连接器焊接

RF天线焊接 太阳能组件焊接（太阳能组件材质较脆，表面不易承受烙铁头的压力）

非接触式极细漆包线与镀锡贴片的焊接 代替烙铁下不去的焊接

激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池。它是一种新型的焊接方式，主要针对薄壁材料、精密零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等，深宽比高，焊缝宽度小，热影响区小、变形小，焊接速度快，焊缝平整、美观，焊后无需处理或只需简单处理，焊缝质量高，无气孔，可精确控制，聚焦光点小，定位精度高，易实现自动化

1. 带温度反馈半导体激光焊接系统； 采用红外半导体激光模块，波长808um,980um可选；功率30W，50W，80W可选；温度反馈的功能可对焊接进行温度控制，可以对直径1MM的微小区域进行温度控制，温度精度为2度，通过对温度的精确控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。2. 十字工作台： 采用高精密的十字工作台，定位精度0.005mm.。精确的运动控制，保证批量生产稳定性和一致性3. 送焊锡机构： 专门的送焊锡丝机构，传送焊锡丝直径0.5mm-----1.2mm; 传送精度0.1mm; 通过程序可以控制送焊锡丝的长度和速度。4. 视觉定位系统： 该设备配有视觉定位系统，专为精密焊接准备，通过待加工件上的标记点，可以控制十字工作台运动到指定位置，避免工件的误差带来的焊接问题。同时视觉定位系统也可作为监视装置,CCD成像可实时观察工作情况。该视觉系统功能强大，除常规的标记码定位外，还具有通过视觉分析自动找寻焊接位置的功能，另外也具有焊接后质量检验功能。 1、激光非接触焊接，可有效避免传统焊接工艺中遇到的焊点被遮挡、受热区域大损伤工件、挤压工件等问题；2、激光瞬间升温，恒定的温度控制，时间短，焊点饱满，稳定的一致性表现；精准的视觉定位系统，有效适应精密焊接的微小焊盘大批量加工，以应对日益增长的人工成本；3、高清晰视觉系统，可精确控制自动定位，也可对加工过程实时监控；应用系统方便易学，操作方式安全，可快速应用于产线；软件可以直接读取Gerber、CAD文件，大大节约焊接时间。4、送锡装置可以360°旋转5、与烙铁头相比后期无任何耗材损耗（烙铁头损耗），激光器寿命达到2万小时。并可根据任意焊点，进行光斑调制（无需更换烙铁头） 焊接方式无接触激光焊接适用锡丝直径0.4mm-1.2mm焊盘面积0.1mm以上输出功率20W-60W镭射光斑大小范围0.1mm-1mm聚焦范围50-75mm焊接范围200mmX300mm（标准） 更大范围可定制重复定位精度0.02mm温度反馈精度0.1度 适用PCB板点焊、焊锡、金属、非金属材料焊接，塑料焊接、烧结、加热及自动化生产线上特殊??温部件和热敏元器件的高精度焊锡加工。