陶瓷划片切割机、陶瓷、硅片、划片机、激光器

陶瓷划片切割机

型号：SLS-HP-150/250W

本机是一款用于陶瓷电路基片上精密划片/打孔的专用机型，激光器功率可选150W,250W。其中250W可实现两路激光同时输出。大幅的提高时候设备的利用率和生产效率。也可用于其它非金属材料的切割和打孔。

采用特殊光路设计，光束能稳定、圆偏振性好；精密直线工作台，小孔切割圆度好、尺寸精度高；实现很高孔间位置精度；专业的控制软件，图形界面操作，操作友好、简便；全密封工作空间，无粉尘污染；负压吸附工作吸盘设计，加工件无位移。

设备基本配置

进口知名品牌激光器

直线电机控制工作台

专业的分光控制系统

专业的划片、切割软件

负压吸附工作台板

抽风除尘系统

光栅尺

技术参数：

激光划片范围：400mm×400mm

切孔速度：5mm/s

激光功率：150W或250W分双光路同时加工

切割深度：1.2mm

整机功率：6kw

电力需求：380v/60A

切割最小孔径：0.06mm

重复定位精度：0.01mm

适用材料和行业应用:

用于陶瓷电路基片上打孔的专用机型,也可用于其它非金属材料的切割和打孔.