晶圆切割机、激光、半导体、硅片，晶圆切割、微加工、划片

晶圆-----是指硅半导体及电路制作所用的硅芯片，它是制造IC的基本原料。利用VLSI制程技术在硅芯片上制作成各种电路组件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

激光晶圆切割机是我公司针对晶圆切割而开发的一款具有国际领先水平的新机型，根据客户的不同需求，可以搭载不同的激光器。应用范围硅晶片、Ⅲ-Ⅴ晶片划线、切割 ，宝石切割。技术特点采用国际先进技术的光纤激光器输出激光，具有光束质量高、聚焦光斑精细、激光释放均匀、切割不良率极低、体积小，质量轻、使用方便等特点；且成本较低，性价比高。采用355nm紫外激光器（冷光源）作为光源，热效应区域小、切边质量高，切割后晶粒的电参数性能优于机械加工方式。

激光切割属于非接触式切割，解决了传统机械式切割中硅片极易脆裂的问题。大大提高硅片切割的生产效率及成品率，可完全替代现有的机械切片方式，同时配置高精度的二维工作平台CCD定位系统，实现切割轨迹的精确控制，是晶圆切割行业的选择。

SLS-JY-5W系列机种是一款专门为满足新型、高端组件的需求而设计的激光微细切割设备, 采用原装进口之5W紫外激光器作为光源。高精度运动平台搭配精密旋转台，配置高精度CCD图像处理系统，实现从送料、切割自动化过程。技术指标性能切割幅面：幅面300mm x 300mm

切割速度：30-600mm/s

X/Y轴传动精度：+/- 3 µm

重复精度：+/- 1.5 µm

旋转精度：±0.001度

激光功率：5W

激光波长：355nm

切割深度：20µm -800µm（视材料而定）

电力需求：220V/单相/50Hz/35A

消耗功率：约8KW

外形尺寸和重量：1500 x 1,700 x 1,600 mm /约2,000 kg