红外线BGA返修台T-862++

产品特点: 采用自主研发的红外线拆焊技术。

专用红外线加热，穿透力强器件受热均匀突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热衝擊较大缺点。

操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。

无需拆焊治具 ， 本机可拆焊15x15-35x35mm所有元件。

本机配备650W预热溶胶系统 ， 预热范围120x120mm。

红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是返修 BGA元件。

T-862++完全能满足手机、笔记本、电脑、电游等BGA维修要求。

产品参数： 电源电压:AC220V 50Hz;（AC110V 60Hz需单独定做）； 额定功率:800w; 预设温度:100℃-350℃; 发热元件:红外线光源. 信