供应卓茂BGA返修台，新春机型ZM-T0

主要性能与特点：

● 本机采用三温区设计，上、下部为热风加热，预热区为IR加热，三个温区独立控温，配置高精度温控仪表，可同时设置8段升降温，能同时储存10组温度设定， 外置测温接口，可以适时的设定、修改、细化每一个温度参数

● 采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合温度模块实现对温度的精准控制，保证温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

● PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

● 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；

● 8段升(降)温+8段恒温控制

● 在拆卸、焊接完成后以声控方式警示作业人员作相关准备；同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇自动/手动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果.

● 经过CE认证，设有自动断电保护装置.

技术参数 总功率 Total Power 4800W 上部加热功率 Top heater 800W 下部加热功率 Bottom heater 第二温区1200W，第三温区2700W 电源 power AC220V±10％ 50/60Hz 外形尺寸 Dimensions L540×W560×H650 mm 定位方式 Positioning V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具 温度控制方式 Temperature control K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） 温度控制精度 Temp accuracy ±2度 PCB尺寸 PCB size Max 360mmⅹ350mm Min20mmⅹ20mm 适用芯片 BGA chip 5*5~55*55 适用最小芯片间距 Minimum chip spacing 0.15mm 外置测温端口 External Temperature Sensor 1个 机器重量 Net weight 约28KG