BGA返修台ZM-R6200， 中国主要

ZM-R6200返修台的主要参数：

● 电 源: AC 220V±10％ 50/60 Hz

● 总功率： Max 5300W

● 加 热 器： 上部温区 1200 W 下部温区 1200 W IR温区 2700 W

● 电气选材：智能可编程温度控制系统，支持电脑通讯 。

● 温度控制：K型热电偶闭环控制:上下独立测温, 温度精准范围±3℃

● 定位方式：V型卡槽定位

● PCB 尺寸: Max 410×370 mm Min 65×65 mm

● 适用芯片: Max 80×80mm Min 2×2 mm

● 外形尺寸：L640×W630×H900 mm

● 测温接口：1个

● 机器重量：68kg

● 外观颜色：白色

ZM-R6200返修台的主要特点：

● 独立三温区控温系统 ① 上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下部发热器可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置多段温度控制；IR预热区可依实际要求调整加热面积，可使PCB板受热均匀。 ② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。 ③ 选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。

● 精准的光学对位系统 本机的光学对位系统图像清晰，可放大至元器件的230倍，贴装精度可达+/-0.01mm。并且具有分光双色、放大、缩小和微调功能，配置15〃高清液晶显示器。

● 多功能人性化的操作系统 ① 采用高清触摸屏人机界面，该界面可设置“调试界面”和“操作界面”，以防作业中误设定；上部加热装置和贴装头一体化设计，能自动识别吸料和贴装高度，具有自动焊接和自动拆焊功能；同时温度可设置6段升温和6段恒温控制，并能储存N组温度设定参数，随时可根据不同BGA进行调用。配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。 ② PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，确保主板维修的成功率，并能适应各种BGA封装尺寸的返修。

● 优越的安全保护功能 本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。