半导体推拉力测试仪找旭日鹏程,推拉力机制造商

TEST推拉力测试仪 光通信TO56封装测试 微电子剪切力测验 拉伸试验 微焊点推力测试

TEST推拉力测试仪产品特点：

★自动测试型设备，取代低效率传统手动推拉力测试机

★左右摇杆控制XYZ轴，操作简单

★误差范围±0.01%，可根据产品需求配置不同传感器模块

★根据产品定制夹具，夹具可360度旋转，平台可通用各种夹具

★软件自带校正功能，采用国标通用校准工具

★测试数据在电脑上以波形图、直方图、数据列表等形式实时显示、保存、打印

光通信TO56封装测试主要功能介绍

半导体推力测试仪适用于LED封装、半导体封装、智能卡封装、光通信、汽车电子、太阳能行业，还有各种大学、研究所、可靠性分析机构地材料分析、以及电子电路故障分析测试。

微电子剪切力测验TEST系列操作方法：

1、把检测的样品放在测试仪器的夹具中（不同的产品夹具不同），并紧扣。

2、重置后输入产品型号，操作人员等。

3、轻摇左右摇杆，把夹具中的测试样品移到推拉力表治具前端。

4、在显微镜的帮助下，把推拉力表治具上钢针对准要检测的产品。

5、点击测试按钮，机器将自动测试，不存在人为干预，使测量的产品在仪表上产生数据准确、可靠。

拉伸试验操作流程

1，开启推拉力测试机和电脑软件后，重置；

2，添加(选择)测试项目，输入测试产品型号、操作人员等；

3，放置检测样品位置到显微镜能看到的中心位置；

4，拨动夹紧开关，夹紧检测样品；

5，打开真空吸附开关；

6，调节推刀左右和高度位置，在检测样品正后方为佳；

7，操作左右摇杆，移动推刀到检测样品附近位置，能清晰看到推刀高度与检测样品高度位置为佳；

8，按一键测试按钮，进行推力测试，电脑将自动显示测试结果；

9，下一个检测样品的测试（先提升高度后再移动），重复步骤5,6；

10，测试结束，关机。

微焊点推力测试安装调试所需环境：

1、接入条件：

（1）电压：220V；

（2）电压频率：50HZ；

2、车间要求：

（1）洁净或无尘车间；

（2）温度：20°C--30°C；

（3）湿度：40%--70%。

3、设备放置： 稳定、防震动工作台面。

4、外部要求：

（1）接地线。

（2）安装防雷设备。

（3）停电后，禁止使用本设备。