供应PCB电路板加工/电子元器件/电子加工,插件后焊补焊

生产能力:

1．产品类型：单面、双面及多层印制线路板（PCB）

2．加工尺寸：单面板，双面板：450mm*600mm 多层板：400mm*600mm

3．层数：12层

4．加工板厚度：0.6mm-3.2mm

5．基材铜箔厚度:18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ)

6．常用基材：94HB 94V0 FR-4，CEM-3，CEM-1,聚四氯乙烯

工艺能力：

（1）钻孔：最小成品孔径0.3mm

（2）孔金属化：最小孔径0.3mm，板厚/孔径比4：1

（3）导线宽度：最小线宽：金板0.10mm，锡板0.125mm

（4）导线间距：最小间距：金板0.10mm，锡板0.125mm

（5）镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ 金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求

（6）喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ

（7）铣板：线到边最小距离：0.15mm 孔到边最小距离：0.2mm 最小外形公差：±0.15mm

（8）插座倒角：角度：30度、45度、60度 深度：1-3mm

（9）V割：角度：30度、35度、45度 深度：板厚2/3 最小尺寸：100mm*150mm

（10）通断测试：

测试面积：400mm*500mm

测试点：8000点

测试电压：300V

绝缘电阻；100M欧

生产能力：

（1）单，双面板样板：50款/天

（2）多层板样板：20款/天

（3）双面批量：3000m2/月

多层板批量：1500m2/月