对外承接激光切割、打标业务

该机采用半导体陈列,用波长808nm半导体发光二极管泵浦Nd:YAG介质，形成波长1064nm的激光输出。该激光器体积小，是传统泵浦激光器的四分之一，光电转换效率高，光束模式好，免维护，适用于几乎所有金属材料和部分非金属材料打标加工，特别适合各种生产线的在线打标。全部采用计算机控制、操作简单方便，具有体积小、功耗低、效率高、寿命长、免维护、打标精度高、整机稳定性高等优点。

激光工作介质 Nd:YAG

激光波长 1.064μm

激光功率 50W

调制频率 500Hz-50KHz

出光方式 连续激光调Q

扫描速度 7000mm/s

标记重复精度 0.001mm

标刻范围 65mmX65mm(可选配110mmX110mm)

打标深度 0.01-0.2mm(视材料可调)

打标线宽 0.01-0.2mm(视材料可调)

最小字符 0.3mm

激光器升降行程 200mm

X、Y工作台行程 85mmX85mm （可选）

供电电源 AC220V±10%,50Hz

输入功率 ≤1KW

冷却系统 制冷机组

内循环介质 去离子水，蒸馏水或纯净水

安全性 过流保护、过温保护、过压保护

激光器连续工作时间 ≥16H

重量 180Kg

外型尺寸 900mmX1300mmX1400mm