Ultra TecUltra Tec A

每一个实验室都需要一个精确的，重复性好的开封,背面/正面研磨的机器。这对Flip-chip; power chip,PQFP; S-CSP, BGA, MCM packagestyles and most otherstyles 器件简便和准确的分析更为重要。

如图中所示：在 PQFP 等各种封装中，背面开封，精确研磨，然后在显微镜下去观察 ....

产品特点:* Z 方向精度可达 5 微米 (1 微米为可选件 )。

* 适用于各种封装形式和 WAFER 水平,各种尺寸的 DIE。

* 机械式开封 (on S-CSP, BGA, flip chip, power device, MCM package styles and most other styles)。

* 精确的开封后,再精细研磨。

* 简便的操作和使用。

* 桌面放置，使用安静，方便。