COB陶瓷基板

产品介绍：

采用96氧化铝陶瓷基板，能够实现LED芯片多种串并联整合功能（COB），同时也满足低成本、低重量、低尺寸收缩率的市场要求。

（温馨提示：规格书在资料下载栏）

基板特点如下：

（1）可用于COB集成面（线）光源，柔和，无眩光；

（2）良好六面散热性能，确保低光衰；

（3）高尺寸精度，适合发展多晶粒LED封装；

（4）提供内埋孔与盲孔，可增加复杂线路设计的便利性；

（5）低热膨胀系数，与芯片晶体接近，提高可靠性；

（6）环境耐受度高，可应用于高温及高湿度环境，具备耐热性、耐光线逆化

性、高强度、高绝缘性、高传导热性及高反射性；

（7）符合欧盟RoHS规范；

（8）抗UV及黄变；

（9）高寿命、高性能；

基板材料特性

颜色 白色

密度（g/cm3） 3.7

氧化铝含量 ≥96%

热膨胀系数（X10-6/℃，25-300℃）6.5~7.5

陶瓷材料热导率（W/mK） 16~18

抗弯强度（MPa） >300

介电常数（1.5VAC,1MHz，25℃） 9~10

损耗因子（1.5VAC,1MHz，25℃） <0.008

体积电阻率（Ω.cm） >4×1014

产品使用注意事项

1．真空包装袋请于使用前打开，否则产品暴露于空气中表面银层易氧化，从而

影响固晶和焊线效果。

2．使用过程中请勿用手及其它沾有油污的物品接触陶瓷基板，否则基板会在封

装工艺中因油污污染加热而黄化。

3．使用前需烘干除湿；

4．光源封装完毕后，库存时，外电极贴膜保护或整体塑料袋密封保存