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2023年10月03日 17:05
LGA60下压弹片转DIP48测试座 描述: LGA60下压弹片转DIP48测试座是为了FLASH行业研发的低成本,下压结构节省测试环境空间,适合大批量老化测试!成为成本测方案,该产品采用弓形弹片结构,这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能,特殊的月牙形针头,更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点:我们的可以有球无球残球均可测试!而其他品牌只能测试新的有球的芯片。市场大部分flash产品的测试都是采用我们公司定义的DIP48这个标准脚位,可以插安国,芯邦,硅格,SMI,迈科微,建荣的任意测试板都可以测试,为客户节约的成本!(常见尺寸 12*18/14*18)! 图纸 装针脚图:
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