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2023年12月04日 10:15
EMMC153/169翻盖弹片老化座 描述;eMMC153/169翻盖弹片老化座是我公司为了FLASH行业研发的低成本,下压结构节省测试环境空间,适合大批量老化测试!成为成本测方案,该产品采用弓形弹片结构,这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能,特殊的月牙形针头,更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点:我们的可以有球无球残球均可测试!而其他品牌只能测试新的有球的芯片。我们市场大部分flash产品的测试都是采用我们公司定义的eMMC标准脚位,为客户节约的成本!另外我公司有TSOP48双触点测试座,BGA107/100/132/137/149/152/169/162/LGA5260各类转DIP48/SD/USB接口测试座) 规格图纸:
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