高分子扩散焊

高分子扩散焊是新一代的扩散焊机， 导电带软连接设备，主要由主机与控制两部分组成，可实现高分子材料间的扩散焊接。高分子扩散焊机广泛应用于电力、化工、冶炼等行业，主要生产行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接。该设备结构合理，操作简单，使用安全，节约能源。

额定工作压力：0-125kg/cm2可调工作台平面：180×180mm工作台高：300mm工作台行程：150mm规格：gkh-30 gkh-50 gkh-75 gkh-100外形尺寸主机：700×600mm控制柜：800×800mm

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