半导体泵浦激光打标机(一体机/分

机型特点

该机采用半导体阵列，用波长808nm半导体发光二级管泵浦Nd:YAG介质,形成波长106nm的激光输出.该激光器体积小,是传统泵浦激光器的四分之一,光电转换效率高,光束模式好,免维护,适用于几乎所有金属材料和部分非金属材料打标加工，特别适合于各种生产线的在线打标。全部采用计算机控制，操作简单方便，具有体积小、功耗低，效率低，效率高，寿命长，免维护，打标精度高，整机稳定性高等优点。

适用材料和行业应用

广泛应用于电子元器件，五金制品、卫浴洁具，钟表，眼镜，晶振，精密仪器及工艺礼品等。技术参数

* 激光工作介质 ： Nd:YAG

* X、Y工作台行程：85ｍｍ×85ｍｍ（可选）

* 激光波长：1.064μm

* 激光功率：５０Ｗ

* 供电电源：ＡＣ220Ｖ±１０％，５０Ｈｚ

* 调制频率：５００Ｈｚ－５０ＫＨｚ

* 出光方式：连续激光调Ｑ

* 扫描速度：７０００ｍｍ／ｓ

* 标记重复精度：±０.００３ｍｍ

* 标刻范围：６５ｍｍ×６５ｍｍ（可选配１１０ｍｍ×１１０ｍｍ）

* 打标深度：０.０１ｍｍ－０.３ｍｍ（视材料可选）

* 打标线宽：０.０１－０.２ｍｍ（视材料可选）

* 最小字符：０.３ｍｍ

* 冷却系统：制冷机组

* 内循环介质：去离子水,蒸馏水或纯净水

* 安全性：过流保护 过温保护 过压保护

* 激光连续工作时间： 24H

* 重量：200kg

* 外型尺寸：控制系统700mmX675mmX1100mm

激光系统400mmX1100mmX1100mm

水冷系统480mmX750mmX880mm