供应半导体激光打标机 2011年高性价比

标准型打标机:主要应用于机械、汽车、摩托车、电动车及零部件，电子、轻工、石化管件等领域，可对钢、铁、铜铝、塑料等材质的产品零部件及各种铭牌进行打印。整机采用模块化设计，其中关键部件均选用进口部件，完全适应连续大生产的高强度、高频次工作需要。该机型做工精细，外型美观。整套系统具有很高的可靠性与性价比。在使用寿命、打印精度等各方面均优于普及型，投放市场以来得到广大用户的认可。我们的标准型打标机已成为我国畅销机型之一。

半导体激光打标机

又名：半导体侧面泵浦激光打标机

工作原理：

使用国际上的激光技术，用波长为808nm的半导体激光二极管泵浦ND：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm巨脉冲激光输出，经过一系列光学器件的作用，产生能用于工作的光束。比灯泵浦更好的光斑模式使其可用于更广泛的精细加工。

产品特点：Ø 光学系统采用全密封结构Ø 具有光路预览和焦点批示功能Ø 外型美观，体积小，只有灯泵浦的1/2Ø 无耗材，可以连续工作，省去换灯的麻烦Ø 光束质量更好，可进行各种精细加工Ø 采用220V电源，整机功耗只有灯泵浦的1/3Ø 光电转换率高技术参数：项目MYDP-50L型MYDP-75L型激光波长1064nm1064nm平均功率50W75W光束质量M2＜3＜3脉冲频率（重复频率）200Hz-50KHz200Hz-50KHz标记范围110mm*110mm110mm*110mm标记线宽0.015-0．1mm0.015-0．1mm一次刻划深度0.2mm(视材料)0.2mm(视材料)标记速度≤7000mm/s≤7000mm/s最小字符0.2mm0.2mm重复精度±0.003±0.003温度控制精度±0.1℃±0.1℃整机功率＜1．8KW＜1．8KW供电要求AC /220V/50Hz/10-15AAC /220V/50Hz/10-15A工作台面300*300300*300

部分打标案例：

激光加工优点

①激光功率密度大，工件吸收激光后温度迅速升高而熔化或汽化，即使熔点高、硬度大和质脆的材料(如陶瓷、金刚石等)也可用激光加工；

②激光头与工件不接触，不存在加工工具磨损问题；

③工件不受应力，不易污染；

④可以对运动的工件或密封在玻璃壳内的材料加工；

⑤激光束的发散角可小于1毫弧，光斑直径可小到微米量级,作用时间可以短到纳秒和皮秒,同时,大功率激光器的连续输出功率又可达千瓦至十千瓦量级，因而激光既适于精密微细加工,又适于大型材料加工；

⑥激光束容易控制,易于与精密机械、精密测量技术和电子计算机相结合，实现加工的高度自动化和达到很高的加工精度；

⑦在恶劣环境或其他人难以接近的地方，可用机器人进行激光加工。