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HIGH-PURITY ANKDES 高纯锡球 METALLOY锡球(锡半球)用针对国内电镀厂商及微电子封装作业需求制造生产.采用高纯度电解精制纯锡,生产过程经过严格品质管制.由于成分高,不纯物含量极低,且合金组织细致,因此导电性良好,清耗性均匀,提供了极佳的电镀效果.

主要合金成份 ■4N(99.99)以上纯锡 ■ 3N999.95)以上纯锡 ■Sn90/Pb10 ■Sn85/Pb15 ■Sn63/Pb37

其它使合金成份,可依客户指定承制

民寸规格 ■圆球DIA. 25mm 35mm ■ 半球DIA. 20mm 25mm

其它使规格,可依客户指定承制

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