桦川新型材料(深圳)有限公司
主营产品:
2023年11月13日 10:20
品牌 |
桦临 |
型号 |
Bond3387B |
产品名称 |
非导电绝缘胶/CMOS专用胶 |
胶粘剂所属类型 |
耐高温胶粘剂 |
硬化/固化方式 |
加温硬化 |
主要粘料类型 |
合成热固性材料 |
基材 |
不透明无机材料 |
物理形态 |
膏状型 |
性能特点 |
高可靠度,低应力,低收缩,低流变性 |
生产执行标准 |
ROHS |
外观 |
黑色 |
使用温度 |
30 minutes @ 150℃℃ |
粘度 |
9000CPS |
剪切强度 |
@ 25℃ 10 kg/die |
固化时间 |
30 minutes @ 150℃h |
老化时间 |
30 minutes @ 150℃h |
包装规格 |
14g/支Kg |
储存方法 |
冷冻 |
保质期 |
12 months @ -20℃ |
产地 |
台湾 |
组成 |
混合无导电 |
粘度 @ 25℃ |
9000 |
触变指数 |
4.5 |
凝胶时间 @ 25℃ |
48 hours |
Bond3387BProduct name
产品名称Non-conductive 绝缘胶Bond 3387BComparable
媲美Germany Henkel 2025D Appearance color
外观颜色Black
黑色Composition
组成Hybrid Non-conductive
混合无导电Viscosity(cps)
粘度9000Thixotropic Index
触变指数4.5Gel time
凝胶时间48 hours @ 25℃Shelf Life
保质期12 months @ -20℃Cure Type
固化方式Standard
标准Cure Condition
固化条件30 minutes @ 150℃Die Shear Strength
剪切强度10 kg/die @ 25℃Features
特征High reliability, low stress, low shrinkage, low flow variability
高可靠度,低应力,低收缩,低流变性Application
应用Leadframe(支架):Alloy,Copper
Polyimide-based(基板),Chip Stacking BGA(叠)
Nand Flash(TF卡封装)
CMOS,BGA等
联系方式