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桦川新型材料(深圳)有限公司

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供应CMOS专用胶3387B 可媲美2025D

2023年11月13日 10:20

  • 价格 1元/件 (起订量: 不限 | 可售数量:面议)
  • 店铺地址 广东深圳中国 广东 深圳 深圳市龙岗区 横岗街道横坪公路89号数字硅谷产业园
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详情描述
品牌
桦临
型号
Bond3387B
产品名称
非导电绝缘胶/CMOS专用胶
胶粘剂所属类型
耐高温胶粘剂
硬化/固化方式
加温硬化
主要粘料类型
合成热固性材料
基材
不透明无机材料
物理形态
膏状型
性能特点
高可靠度,低应力,低收缩,低流变性
生产执行标准
ROHS
外观
黑色
使用温度
30 minutes @ 150℃℃
粘度
9000CPS
剪切强度
@ 25℃ 10 kg/die
固化时间
30 minutes @ 150℃h
老化时间
30 minutes @ 150℃h
包装规格
14g/支Kg
储存方法
冷冻
保质期
12 months @ -20℃
产地
台湾
组成
混合无导电
粘度 @ 25℃
9000
触变指数
4.5
凝胶时间 @ 25℃
48 hours

Bond3387BProduct name

产品名称Non-conductive 绝缘胶Bond 3387BComparable

媲美Germany Henkel 2025D Appearance color

外观颜色Black

黑色Composition

组成Hybrid Non-conductive

混合无导电Viscosity(cps)

粘度9000Thixotropic Index

触变指数4.5Gel time

凝胶时间48 hours @ 25℃Shelf Life

保质期12 months @ -20℃Cure Type

固化方式Standard

标准Cure Condition

固化条件30 minutes @ 150℃Die Shear Strength

剪切强度10 kg/die @ 25℃Features

特征High reliability, low stress, low shrinkage, low flow variability

高可靠度,低应力,低收缩,低流变性Application

应用Leadframe(支架):Alloy,Copper

Polyimide-based(基板),Chip Stacking BGA(叠)

Nand Flash(TF卡封装)

CMOS,BGA等

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联系方式
  • 公司名称桦川新型材料(深圳)有限公司
  • 联系卖家李海峰
  • 联系方式13380786235
  • 地址广东深圳中国 广东 深圳 深圳市龙岗区 横岗街道横坪公路89号数字硅谷产业园
企业介绍
桦川新型材料(深圳)有限公司 主营产品:
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广东深圳中国 广东 深圳 深圳市龙岗区 横岗街道横坪公路89号数字硅谷产业园
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