桦川新型材料（深圳）有限公司
主营产品：
13380786235
桦川新型材料（深圳）有限公司
主营产品：
2023年07月06日 11:38
品牌 |
桦临 |
型号 |
Bond2670B |
产品名称 |
非导电绝缘胶/CMOS专用胶 |
胶粘剂所属类型 |
耐高温胶粘剂 |
硬化/固化方式 |
加温硬化 |
主要粘料类型 |
合成热固性材料 |
基材 |
不透明无机材料 |
物理形态 |
膏状型 |
性能特点 |
低温固晶，并用于CMOS Holder Attach |
用途 |
适用于LCP、PBT、PA等及低温固晶 |
外观 |
黑色 |
粘度 |
12000cps |
剪切强度 |
@ 25℃ 10 kg/die |
固化时间 |
30 minutes @ 70℃ 2 minutes @ 150℃h |
老化时间 |
30 minutes @ 70℃ 2 minutes @ 150℃h |
包装规格 |
14g/支Kg |
储存方法 |
冷冻 |
保质期 |
12 months @ -20℃ |
产地 |
台湾 |
触变指数 |
4.5 |
凝胶时间 @ 25℃ |
48 hours |
Bond2670B(系列）Product name
产品名称Non-conductive 绝缘胶Bond 2670B（系列）Comparable
媲美Germany Henkel 8387B Appearance color
外观颜色Black
黑色Composition
组成Epoxy Non-conductive
环氧无导电Viscosity（cps）
粘度12000Thixotropic Index
触变指数4.5Gel time
凝胶时间48 hours @ 25℃Shelf Life
保质期12 months @ -20℃Cure Type
固化方式Low temperature baking
低温烘烤Cure Condition
固化条件30 minutes @ 70℃
2 minutes @ 150℃ Die Shear Strength
剪切强度10 kg/die @ 25℃Features
特征低温固晶，并用于CMOS Holder AttachApplication
应用
适用于LCP、PBT、PA等及低温固晶
联系方式
