供应BF3603测试架比亚迪摄像头BGA测试架

深圳圆融达微电子技术有限公司（以下称“圆融达”）是有一支专业性技术团队组成，专业研发生产各种芯片封装的测试治具（ic sockets），用于检测芯片的功能好坏。大量供应 Galaxycore、BYD、hyinx、OmniVision、Micron（Aptina）、PXPL、PixArt等品牌的sensor测试治具。

BF3603测试治具（比亚迪BF3703芯片测试夹具） ，适用于格科微摄像头BGA芯片的功能测试好坏的验证和判别。

IC参数：

IC品牌（厂商）：比亚迪（BYD）

芯片型号：BF36003

封装类型：BGA

跳距（PITCH）:0.66/0.55(mm)

引脚数量（PIN COUNT）：18

芯片大小（IC SIZE）：3.14*2.058（mm）

芯片应用类型：感光芯片（coms sensor）

芯片应用领域： 手机摄像头、电脑摄像头

测试架应用范围：PCBA维修、来料检验（IPQC）、芯片筛选、工程项目验证

BF3603测试治具特点：

1.座头采用手动翻盖结构，操作灵敏。

2.座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证IC的压力均匀，不偏移。

3.探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定, 保护锡球外形。

4.理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。

5.特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏。

6.探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。寿命5-8万次以上，圆融达。

7.维修成本低：方便更换探针，成本低效率高。

8.高强度耐高温绝缘材料：330度。

9.成熟加工精度范围：跳距pitch=0.38mm。

10.连接度信接口，测试速度快。