松香膏(助焊膏/BGA助焊膏)

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本产品其形态为粘状的树脂，通常为半透明的淡黄色和半透明的乳白色，它使用于低离子性之活化剂系统。

应用范围：主要应用在适用于手机.显卡.数码相机.应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修以及BGA、CSP及PGA芯片封装与返修，起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄铜等）的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性.。

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